封裝測試
連續(xù)36個季度實現(xiàn)盈利 華虹半導(dǎo)體全年純利達(dá)1.62億美元
2020年3月26日丨華虹半導(dǎo)體(01347.HK)公布,截至2019年12月31日止年度,集團(tuán)銷售收入創(chuàng)歷史新高,達(dá)9.33億美元,同比增長0.2%;毛利2.82億美元,同比下降9.2%;年內(nèi)溢利1.55億美元,同比下降
南通通富二期工程首臺設(shè)備進(jìn)場 布局世界高端封測生產(chǎn)線
最新消息,隨著首臺Datacon 8800 fc倒裝機(jī)緩緩進(jìn)入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房內(nèi),通富微電二期生產(chǎn)設(shè)備今天開始進(jìn)入遷入、安裝調(diào)試階段,標(biāo)志著蘇通二期工程建設(shè)取得階段性
反壟斷局解除日月光與矽品并購限制條件
最新消息,中國臺灣半導(dǎo)體封測大廠日月光投資控股股份有限公司(以下簡稱 日月光投控 )公布公告稱,公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局(以下簡稱 反壟斷局 )通知
傳蘋果5納米A14應(yīng)用處理器量產(chǎn)時程延后
新冠肺炎疫情全球蔓延,影響手機(jī)生產(chǎn)鏈,也拖緩5G布建進(jìn)度,業(yè)界傳出,蘋果5納米A14應(yīng)用處理器量產(chǎn)時程將向后遞延一至兩個季度,iPhone 12也將延后推出。




