近11億美元 中芯國際向應用材料、東京電子購買設備
3月2日消息，中芯國際公布公告，披露其根據商業(yè)條款協議及購買單作出購買，就機器及設備向應用材料集團及東京電子集團發(fā)出一系列購買單，兩家企業(yè)的購買單總金額近11億美元。
封裝測試
臺積電攜手博通強化CoWoS平臺，沖刺5納米制程
晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。
莫大康：全球半導體業(yè)在積極的變革中
觀察近十來年的全球半導體業(yè)究竟發(fā)生了什么？首先映入業(yè)內的是定律已經趨緩，尺寸縮小快走到盡頭，以及產業(yè)的發(fā)展模式稍有所改變，許多頂級的終端客戶，包括蘋果、華為、Face
繼揚杰電子后 又一家企業(yè)與中芯紹興簽署戰(zhàn)略合作協議
前不久，揚杰科技宣布與中芯集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱 中芯紹興 ）簽訂《戰(zhàn)略合作協議》，雙方將在8英寸高端MOSFET和IGBT的研發(fā)生產領域展開深度合作。
