獲三星LSI大單，聯(lián)電工藝路線差異化轉(zhuǎn)型持續(xù)取得進(jìn)展
聯(lián)電獲得三星LSI的28納米5G智能手機(jī)圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進(jìn)入量產(chǎn)。
封裝測(cè)試
聯(lián)華電子宣布22納米特殊技術(shù)成熟 28納米設(shè)計(jì)可無痛轉(zhuǎn)移
日前聯(lián)電已與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)商智原在22納米制程平臺(tái)上合作推出基礎(chǔ)元件IP支援，是市場(chǎng)上需防漏電或長期續(xù)行的產(chǎn)品
總投資8.4億元 華天科技集成電路封裝項(xiàng)目(二期)項(xiàng)目開工
此次集中開工的重大項(xiàng)目涉及先進(jìn)制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、城建及基礎(chǔ)設(shè)施、環(huán)保和民生等五個(gè)重點(diǎn)工作領(lǐng)域。
全球IC封測(cè)市場(chǎng)止跌回升，原因不只是5G
封測(cè)市場(chǎng)回暖，是供應(yīng)鏈測(cè)、終端側(cè)、廠商側(cè)、投資側(cè)以及存儲(chǔ)市場(chǎng)格局變化等五個(gè)因素綜合作用的結(jié)果。
簽約到生產(chǎn)，僅用一年多 “中芯國際”在浙江省首片8英寸晶圓下線
“中芯國際”紹興項(xiàng)目一期總投資58.8億元，年產(chǎn)8英寸特色工藝集成電路晶圓51萬片。從簽約到首片晶圓下線僅一年多時(shí)間，跑出了紹興‘芯’速度。