賽微電子整合資產(chǎn)聚焦半導體業(yè)務
經(jīng)過一系列資產(chǎn)整合，賽微電子主業(yè)已逐漸聚焦半導體業(yè)務，并且正加速推進半導體業(yè)務的擴產(chǎn)。2020年9月12日，賽微電子公布擬定增24.27億元主要用于8英寸MEMS國際代工線、先進封裝建設
IC設計
東芯半導體完成上市輔導 擬申請科創(chuàng)板IPO
2020年9月14日，上海證監(jiān)會披露了海通證券關于東芯半導體股份有限公司（以下簡稱 東芯半導體 ）輔導工作總結(jié)報告公示。報告顯示，海通證券作為東芯半導體首次公開發(fā)行股票并在科
推動鯤鵬、昇騰產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展，華為與龍華簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議
日前深圳龍華區(qū)人民政府與華為技術有限公司舉行戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式，共同推進龍華區(qū)數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展及 智慧龍華 建設。據(jù)悉，數(shù)字經(jīng)濟是繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟、工業(yè)經(jīng)濟之后的主要經(jīng)濟
太極半導體與中國安防半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
2020年2020年9月12日，太極半導體（蘇州）有限公司（下文中簡稱太極半導體）董事長孫鴻偉帶領公司總經(jīng)理張光明及部分中高層管理人員赴深圳出席中國安防半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會。期
超2700億并購案！又一個半導體“巨無霸”將誕生？
數(shù)月前，業(yè)界傳出軟銀集團正在考慮出售Arm，Arm的去向成為全球半導體企業(yè)關注的問題，關于其出售對象的猜測包括蘋果、三星、臺積電、富士康、高通等廠商。日前有媒體引用知情人