行業(yè)資訊
聚勢芯突破！高頻科技將攜超純水與多元業(yè)務(wù)亮相2025北京微電子大會
誠邀行業(yè)專家、合作伙伴及客戶代表蒞臨A-B34、A-B35高頻展位，共探微電子技術(shù)前沿方向，攜手挖掘產(chǎn)業(yè)合作新機(jī)遇。
Spectrum推出多通道GHz數(shù)字化儀，最高支持12通道
新型DN6.33x數(shù)字化具備12位分辨率，最高可支持6通道10 GS/s或12通道5 GS/s的高速數(shù)據(jù)采集。
Hypertherm Associates海寶在 FABTECH 2025 和 Marmomac 2025 展會上推出新一代 OMAX MAXIEM 水刀加工中心
將于今年 9 月在兩場重大行業(yè)活動中首次推出備受期待的 OMAX?MAXIEM?X 系列水刀加工中心。
從百萬損失到年省40萬：讓潔凈室“濕”控不再失控
通過AI智能控制與工業(yè)邊緣計算的結(jié)合，打造出更高效、智能化的潔凈室環(huán)境管理解決方案，為潔凈室的環(huán)控提供了一種新的解決思路。
2026年藍(lán)牙亞洲大會定檔深圳
匯聚全球行業(yè)領(lǐng)袖、創(chuàng)新先鋒與開發(fā)人員，共同探索藍(lán)牙技術(shù)如何驅(qū)動下一代無線連接生態(tài)的發(fā)展。
創(chuàng)新功率器件構(gòu)建可持續(xù)未來，三菱電機(jī)即將亮相PCIM Asia 2025
三菱電機(jī)將攜最新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相 PCIM Asia 2025（上海），全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的創(chuàng)新成果。
TCL實業(yè)IFA 2025：奧運級科技重磅亮相，TCL NXTHOME?重塑未來“生活藝術(shù)家”
TCL獨家打造冬奧主題展區(qū)，并攜全球領(lǐng)先的大屏顯示和QD-Mini LED技術(shù)、AI科技及全品類智能終端產(chǎn)品和解決方案等“奧運級”科技強(qiáng)勢亮相。
“奧運級”科技實力獲全球認(rèn)證！TCL實業(yè)榮獲三項IFA 2025大獎
TCL極景QD-Mini LED電視Q10L系列榮獲“極景·無黑邊設(shè)計金獎”，TCL小藍(lán)翼P7新風(fēng)空調(diào)獲“AI節(jié)能技術(shù)金獎”，TCL超級筒洗衣機(jī)獲“超級筒創(chuàng)新技術(shù)金獎”。
IFA 2025最炸亮相！海信成為杜比視界第二代全球首發(fā)品牌，RGB-Mini LED全系支持
海信宣布將成為全球首個支持杜比視界第二代（Dolby Vision 2）的電視品牌，并與杜比攜手在IFA進(jìn)行了全球首次公開技術(shù)演示，
智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū)丨廣東廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會聯(lián)合金百澤科技舉辦第十三期圓桌會
50人會成員單位、粵港澳行業(yè)企業(yè)、數(shù)字服務(wù)商、高等院校、行業(yè)協(xié)會等相關(guān)代表參會。
格創(chuàng)東智半導(dǎo)體封裝測試QMS解決方案：全鏈路質(zhì)量閉環(huán)與價值創(chuàng)造
面對工藝復(fù)雜性攀升及車規(guī)級“零缺陷”要求，構(gòu)建深度融合行業(yè)特性的QMS質(zhì)量管理系統(tǒng)已成為封測企業(yè)的核心戰(zhàn)略。
半年報解讀：豪威集團(tuán)汽車與新興市場驅(qū)動營收創(chuàng)新高，新品布局打開成長空間
在圖像傳感器業(yè)務(wù)之外，豪威集團(tuán)還持續(xù)推進(jìn)顯示與模擬業(yè)務(wù)協(xié)同。
華邦電子重新定義AI內(nèi)存：為新一代運算打造高帶寬、低延遲解決方案
本文將探討內(nèi)存技術(shù)的最新突破、AI 應(yīng)用日益增長的影響力，以及華邦如何透過策略性布局響應(yīng)市場不斷變化的需求。
EV集團(tuán)宣布任命Cindy Lee為臺灣子公司總經(jīng)理
EVG集團(tuán)全球客戶支持網(wǎng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，通過強(qiáng)化設(shè)備生命周期管理、預(yù)防性維護(hù)、工藝開發(fā)、操作人員培訓(xùn)及零部件管理等服務(wù)，為本地客戶提供更全面的支持。
助力RISC-V架構(gòu)全面落地，村田攜先進(jìn)封裝與電容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
村田集中展示了面向RISC-V架構(gòu)的一系列核心技術(shù)成果與產(chǎn)品布局，旨在推動下一代智能系統(tǒng)的發(fā)展。
瀾起科技推出CXL? 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器，助力下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施性能升級
該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協(xié)議，致力于為下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展和池化解決方案。
創(chuàng)建南網(wǎng)特色科技成果轉(zhuǎn)化生態(tài)中樞——南方電網(wǎng)創(chuàng)新加速器首期路演活動成功舉辦
現(xiàn)場簽約“政產(chǎn)學(xué)研”創(chuàng)新聯(lián)合體共建協(xié)議7000萬元 ，簽約入駐加速器高科技企業(yè)6家。
我國成功實現(xiàn)磷化銦半導(dǎo)體激光器的異質(zhì)集成
成功實現(xiàn)磷化銦半導(dǎo)體激光器的異質(zhì)集成，該成果突破了硅光芯片如何集成片上光源這一公認(rèn)的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
旭化成擴(kuò)充感光性絕緣材料Pimel產(chǎn)能
感光性絕緣材料產(chǎn)品“Pimel?”所屬的微電子事業(yè)的定位是“重點增長”，將采取積極投資的方針以產(chǎn)出利潤。
格創(chuàng)東智全棧智造方案獲認(rèn)可，Q3半導(dǎo)體項目屢創(chuàng)佳績
公司已接連斬獲十余個重要項目訂單，覆蓋晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料等全鏈條場景，以強(qiáng)勁勢頭領(lǐng)跑國內(nèi)半導(dǎo)體智能制造賽道。
智聚芯能，異構(gòu)互聯(lián)，共贏 AI 時代機(jī)遇—— 芯和半導(dǎo)體領(lǐng)銜揭幕第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會
本次大會吸引了幾十家中國系統(tǒng)級封裝與Chiplet先進(jìn)封裝生態(tài)圈的頭部企業(yè)共同分享探討。
2025中國算力大會：中昊芯英自研TPU全棧能力獲權(quán)威認(rèn)可，獲評“創(chuàng)新先鋒案例”
中昊芯英解決方案架構(gòu)師顧立程在智能計算創(chuàng)新發(fā)展論壇中發(fā)表《TPU AI 專用算力芯片：大模型基礎(chǔ)設(shè)施的突破之路》主題演講。
中昊芯英亮相 CCF HPC China 2025：入選“WEC 2025 算力產(chǎn)業(yè)全景圖”，解碼國產(chǎn) TPU 算力新范式
中昊芯英亮相此次大會，入選“WEC 2025 算力產(chǎn)業(yè)全景圖”，并憑借深圳聯(lián)通國產(chǎn) TPU 智算中心項目斬獲大會“解決方案獎”。
交流協(xié)作丨蓋澤聯(lián)合復(fù)旦學(xué)術(shù)團(tuán)隊，對半導(dǎo)體量測技術(shù)展開深入合作！
雙方就半導(dǎo)體FTIR膜厚量測、元素濃度測量、橢偏膜厚量測等技術(shù)在晶圓前道量測過程中的要點進(jìn)行了深入交流。