行業(yè)資訊
高通31億美元全資擁有5G射頻前端技術(shù)公司RF360
據(jù)國外媒體報道，對于高通來說，一個重要但卻被輕視的一個5G技術(shù)領(lǐng)域 射頻前端(RFFE)技術(shù)，即將為該公司所有。高通當(dāng)?shù)貢r間周一宣布，將斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術(shù)
回復(fù)上交所首輪問詢 華潤微電子功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代空間廣闊
近日，華潤微電子回復(fù)了上交所科創(chuàng)板上市的首輪問詢，對股權(quán)結(jié)構(gòu)等52個問題進行了詳細(xì)說明。6月26日，公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。公司擬募集30億元
通富微電大股東計劃減持不超過1%公司股份
9月16日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱 通富微電 ）發(fā)布公告稱，由于自身經(jīng)營管理需要，公司大股東南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱 南通招商 ）計
中國首次量產(chǎn) 64層3D NAND閃存芯片影響幾何?
近日，紫光集團旗下長江存儲科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。產(chǎn)品將應(yīng)用于固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用。這是中國首次實現(xiàn)64層3D
搶跑5G時代 三星持續(xù)拓展移動互聯(lián)生態(tài)
去年8月，三星宣布了有史以來最大的投資計劃 未來三年計劃新增180萬億韓元投資，這是韓國企業(yè)集團史上大規(guī)模的一次投資。據(jù)三星稱，這筆投資主要是應(yīng)用到人工智能、5G、生物技術(shù)
金士頓連16連續(xù)蟬聯(lián)存儲器模組龍頭
根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）公布的最新全球存儲器模組廠排名調(diào)查顯示，Kingston金士頓在2018年以高達72.17%的市場占有率，并已連續(xù)十六年蟬聯(lián)龍頭寶座，此項排名鞏固金
日月光深耕5G毫米波天線封裝 估2020年量產(chǎn)
半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。市場一般預(yù)期明年5G智能手機可望明顯放
穩(wěn)懋：產(chǎn)能滿載 第4季進機臺擴產(chǎn)14%
砷化鎵廠穩(wěn)懋總經(jīng)理陳國樺昨天表示，目前產(chǎn)能已滿載，預(yù)計第4季進機臺擴產(chǎn)，明年產(chǎn)能將擴增5000片，擴產(chǎn)幅度約14%。陳國樺說，今年是5G元年，預(yù)期明年5G手機將達2億支規(guī)模，后年可
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需求減緩？5G產(chǎn)業(yè)帶來新機遇
受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求衰退影響，半導(dǎo)體設(shè)備部分也面臨需求減緩狀況。不過在5G、AI等新興芯片需求帶動下，仍為部分設(shè)備廠商帶來機會。以芯片檢測設(shè)備來說，未來芯片的多樣性與客制
余承東：麒麟處理器考慮對外銷售
近期，在IFA展會上，華為發(fā)布了麒麟990 5G處理器，這是全球首個7nm EUV工藝的5G處理器，創(chuàng)造了6個世界第一。麒麟處理器是華為手機的核心競爭力之一，不過華為消費者終端CEO余承東表態(tài)
傳高通驍龍875將轉(zhuǎn)回臺積電代工 采用5nm工藝
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工
士蘭微聚焦特色工藝優(yōu)勢 發(fā)力高端產(chǎn)品
作為國內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微近年來一直聚焦特色工藝，以高強度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺建設(shè)、新產(chǎn)品開發(fā)、戰(zhàn)略級大客戶合作等方
芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)
近日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱 芯原微電子 ）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)。公告顯示，自今年3月開始，經(jīng)過四個多月的
集成電路股權(quán)投資的熱領(lǐng)域與冷思考
受中美貿(mào)易摩擦的影響，中國集成電路行業(yè)備受關(guān)注，該行業(yè)的VC/PE投資也隨之升溫。2018年，中國集成電路VC/PE投資總額已超越美國。2019年這種趨勢更為明顯，僅前五個月股權(quán)投資事件
新一代iPhone部分機型賣斷貨 暢銷意不意外？
一場平平無奇的發(fā)布會后，新一代iPhone再次被 唱衰 ，但這沒能阻擋蘋果吸金的步伐。9月15日，根據(jù)京東和天貓公布的數(shù)據(jù)，iPhone 11系列較上一代iPhone預(yù)售銷量增長了2-3倍，部分顏色的機
硅晶圓族群Q3落底 Q4需求可望回溫
硅晶圓族群今年受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫存水位將比上半年健康，需求將從第4季起
長電科技更換CEO;芯恩擬在山東壽光建集成電路項目；蘋果新品發(fā)布
9月9日，長電科技公告第七屆董事會第二次臨時會議決議稱，根據(jù)公司董事長周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事會提名委員會審核，一致同意聘任鄭力先生為公司首席執(zhí)行長（CEO），任期自本次董
興森科技擬募資6億元 用于集成電路封裝基板等項目
9月11日，興森科技披露公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣6億元，用于集成電路封裝基板及剛性電路板相關(guān)兩大項目。公告顯示，興森科
三星明年完成3nm GAA工藝開發(fā) 性能大漲35%
盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了 三星晶圓代工論壇 SFF會議，公布了旗下新一代工藝的進展，其中3nm工藝明年就
張江科創(chuàng)基金擬募資25億元 重點投資集成電路等領(lǐng)域
9與11日，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司（以下簡稱 張江高科 ）和上海浦東路橋建設(shè)股份有限公司（以下簡稱 浦東建設(shè) ）發(fā)布公告稱，擬發(fā)起設(shè)立上海張江科技創(chuàng)新股權(quán)投資基
上海合晶擬辦現(xiàn)增引策略投資人 預(yù)計募資約1.7億元
硅晶圓大廠合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事會決議，通過簽訂增資協(xié)議與合資經(jīng)營合約，預(yù)計募集資金共人民幣1.697億元，其中人民幣1.5億元將由引進策略投資人參與現(xiàn)
臺積電7納米EUV加強版制程加持 蘋果A13衛(wèi)冕移動處理器龍頭
蘋果在11日凌晨發(fā)表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手機，而這3支新款手機都是搭載蘋果最新的A13 Bionic仿生處理器，蘋果宣稱其擁有智能手機中最快的CPU和GPU效能，并且
蘋果SiP訂單加持 日月光投控第四季營收有望創(chuàng)新高
蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進，8月集團合并營收400.39億元（新臺幣，下同），創(chuàng)下投控成立以來單月營收歷史新高。受惠于
創(chuàng)新應(yīng)用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面提升
人工智能、5G通信、自動駕駛、VR/AR 越來越多的新技術(shù)、新應(yīng)用融入到人們的社會生活當(dāng)中。中國已經(jīng)成為對新一代電子信息技術(shù)最關(guān)注，對新產(chǎn)品、新應(yīng)用接受程度最高，產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快
4.5億美元 韓國硅晶圓廠SK Siltron將收購杜邦SiC晶圓事業(yè)
朝鮮日報、中央日報日文版11日報導(dǎo)，韓國唯一的半導(dǎo)體硅晶圓廠SK Siltron于10日舉行的董事會上決議，將收購美國化學(xué)大廠杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圓事業(yè)，收購額為