行業(yè)資訊
7納米搶單大戰(zhàn)正式開(kāi)打 三星首次戰(zhàn)勝臺(tái)積電
英偉達(dá)轉(zhuǎn)單之后，臺(tái)積電仍握有蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、海思、超微等大廠7納米訂單，但市場(chǎng)仍憂心，英偉達(dá) 變心 后，未來(lái)對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收仍會(huì)有一定程度影響。
布魯克林5G峰會(huì)，展望6G
布魯克林5G峰會(huì)旨在匯集全球行業(yè)專家共同探討無(wú)線通信領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，與其他類似主題的活動(dòng)不同，布魯克林5G峰會(huì)對(duì)無(wú)線通信趨勢(shì)提出了獨(dú)特的見(jiàn)解。
揮別新三板 芯朋微再次啟動(dòng)IPO
芯朋微已于2019年3月22日與華林證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于3月25日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。
構(gòu)筑5G生態(tài)的存儲(chǔ)根基，佰維驚艷世界移動(dòng)大會(huì)MWC 2019
來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的首席科學(xué)家和首席架構(gòu)師組團(tuán)前來(lái)交流；展會(huì)上佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品和封測(cè)服務(wù)獨(dú)樹(shù)一幟，憑借著20多年生產(chǎn)開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn).
“芯”智能化 宏旺半導(dǎo)體ICMAX為AI手表提供存儲(chǔ)解決方案
有媒體還預(yù)計(jì)，到了2022年之時(shí)，全球智能手表出貨量將會(huì)達(dá)到9430萬(wàn)塊的新高度。
解讀：紫光集團(tuán)新組DRAM事業(yè)群
此次組建DRAM事業(yè)群，標(biāo)志著紫光集團(tuán)DRAM戰(zhàn)略正式起航，將把DRAM業(yè)務(wù)提到集團(tuán)發(fā)展的重要議事日程之上。
應(yīng)用材料預(yù)計(jì)23億美元收購(gòu)日本同業(yè)Kokusai Electric
全球半導(dǎo)體業(yè)積極開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片的當(dāng)下，為了擴(kuò)大其產(chǎn)品線，應(yīng)用材料決定進(jìn)行收購(gòu)日本同業(yè)Kokusai Electric的計(jì)劃，藉此以增加許多半導(dǎo)體生產(chǎn)的專門技術(shù)。
ASML開(kāi)發(fā)新一代EUV設(shè)備 預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)
為了因應(yīng)制程微縮的市場(chǎng)需求，全球主要生產(chǎn)EUV設(shè)備的廠商ASML正積極開(kāi)發(fā)下一代EUV設(shè)備，就是High-NA（高數(shù)值孔徑）EUV產(chǎn)品，預(yù)計(jì)幾年內(nèi)就能正式量產(chǎn)。
屏下鏡頭成像待優(yōu)化，三星可望搶奪技術(shù)先機(jī)
xxxOPPO在上海MWC 2019正式發(fā)布屏下鏡頭樣機(jī)，采用訂制鏡頭模塊，并在鏡頭上方區(qū)域透過(guò)USC(Under Screen Camera)的分區(qū)域顯示，搭配具較高透光率的透明材料，讓光線能更充分穿過(guò)屏幕，使藏
Cree積極擴(kuò)廠開(kāi)發(fā)功率及射頻元件，GaN on SiC磊晶技術(shù)發(fā)展待觀察
SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術(shù)大廠Cree2019年5月于美國(guó)總部北卡羅萊納州特勒姆市，擴(kuò)建1座先進(jìn)自動(dòng)化8寸SiC晶圓生產(chǎn)工廠與1座材料超級(jí)工廠(Mega Factory)。
臺(tái)積電何麗梅卸財(cái)務(wù)長(zhǎng)職務(wù)轉(zhuǎn)負(fù)責(zé)歐亞業(yè)務(wù)
掌控臺(tái)積電財(cái)務(wù)大權(quán)的何麗梅，是目前臺(tái)積電男性高端主管的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)中，唯一的女性資深副總，同時(shí)也是公司內(nèi)女性主管中職位最高者。
中芯國(guó)際擬1.13億美元出售LFoundry給無(wú)錫錫產(chǎn)微芯半導(dǎo)體
LFoundry業(yè)務(wù)范圍覆蓋汽車電子、安全及工業(yè)應(yīng)用，包括CIS、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式存儲(chǔ)器等，擁有先進(jìn)的8英寸產(chǎn)線以及150nm和110nm工藝制程。
“刁石京+高啟全”！紫光集團(tuán)高規(guī)格組建DRAM事業(yè)群
在整體上紫光集團(tuán)提出 從芯到云 的戰(zhàn)略布局，主要由芯產(chǎn)業(yè)和云產(chǎn)業(yè)兩大部分組成，其中芯產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)是紫光展銳、紫光國(guó)微、長(zhǎng)江存儲(chǔ)
首款龍芯國(guó)產(chǎn)域名服務(wù)器發(fā)布！搭配紅楓系統(tǒng)2.0
無(wú)論是龍芯CPU，還是管理軟件紅楓系統(tǒng)，都是我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新代表。紅楓軟件是域名國(guó)家工程研究中心采用全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，花了8年時(shí)間打磨出來(lái)一套高性能、智能化的基礎(chǔ)軟件
三星正在爭(zhēng)取中國(guó)廠商對(duì)其5G芯片的訂單
供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，同時(shí)也有向高通采購(gòu)芯片，但為了平衡對(duì)高通的采購(gòu)比例，國(guó)內(nèi)許多廠商正在積極測(cè)試和驗(yàn)證
朝專業(yè)存儲(chǔ)解決方案提供商邁進(jìn)，金泰克未來(lái)要做這些事
隨著信息技術(shù)高速發(fā)展，今年我們?cè)?019 MWC上海展上看到了精彩紛呈的5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等最新科技成果。與此同時(shí)，存儲(chǔ)器作為數(shù)據(jù)爆炸式發(fā)展時(shí)代下的重要應(yīng)用，地位也
科創(chuàng)板助力集成電路產(chǎn)業(yè)變革 三大要素造就國(guó)之強(qiáng)“芯”
國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。
晶晨半導(dǎo)體科創(chuàng)板過(guò)會(huì) TCL電子是其第二大股東
近年來(lái)，晶晨半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體智能終端 SoC 芯片的研發(fā).
中芯國(guó)際修訂1.13億美元資產(chǎn)出售方案
中芯國(guó)際、目標(biāo)公司、中科君芯和無(wú)錫錫產(chǎn)于6月27日已達(dá)成轉(zhuǎn)讓協(xié)議，無(wú)錫錫產(chǎn)取代中科君芯成為新買方，交易價(jià)格維持1.13億美元不變。
退出5G芯片市場(chǎng)后 傳英特爾將拍賣大量專利資產(chǎn)
英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)。英特爾的下一步，是準(zhǔn)備賣出移動(dòng)通訊、連網(wǎng)裝置相關(guān)智能財(cái)產(chǎn)。
格力芯片業(yè)務(wù)成股東大會(huì)焦點(diǎn)，30億參與安世半導(dǎo)體
現(xiàn)場(chǎng)股東的關(guān)注點(diǎn)主要集中在格力電器混改、空調(diào)價(jià)格戰(zhàn)以及格力電器的多元化業(yè)務(wù)部署、芯片業(yè)務(wù)發(fā)展等方面。
為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)發(fā)力 金泰克再戰(zhàn)MWC 2019上海
金泰克再戰(zhàn)MWC 2019上海，這次展出的重頭戲是金泰克嵌入式系列產(chǎn)品。隨著數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，存儲(chǔ)器的需求越來(lái)越廣，尤其是要求高性能和高標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)行業(yè)。
集邦咨詢：東芝停電廠房復(fù)工時(shí)間慢于預(yù)期，第三季W(wǎng)afer報(bào)價(jià)短期面臨漲價(jià)壓力
東芝存儲(chǔ)器公司四日市廠區(qū)遭遇長(zhǎng)約13分鐘的跳電，，此事件將使得Wafer短期報(bào)價(jià)面臨漲價(jià)壓力，第三季2D NAND Flash產(chǎn)品價(jià)格可能上漲，3D NAND Flash產(chǎn)品價(jià)格跌幅則可能微幅收斂。
東芝停電后續(xù)：西數(shù)閃存晶圓供應(yīng)量減少約6 ExaByte
西數(shù)表示，該停電事件影響了東芝設(shè)施和工藝工具，西數(shù)正在與東芝密切合作，以盡快將設(shè)施恢復(fù)到正常運(yùn)行狀態(tài)。
砸1158億美元，三星與臺(tái)積電爭(zhēng)霸全球第一大芯片代工廠寶座
三星電子將在2030年前，在包括代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元（約1158億美元），希望超越臺(tái)積電，坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。