行業(yè)資訊
中晶股份申請A股上市，主營半導體硅材料的研發(fā)
中晶股份專注于半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，主要產(chǎn)品為半導體硅片及硅棒。
臺積電技術領先，啟動2nm工藝，客戶卻轉(zhuǎn)向三星，為啥
在7nm EUV節(jié)點，臺積電已經(jīng)傳出量產(chǎn)消息，高通、英偉達為何考慮從臺積電轉(zhuǎn)向三星？
中國長城：擬收購天津飛騰部分股權
中國電子擬將中國振華持有的天津飛騰21.46%股權以協(xié)議方式轉(zhuǎn)讓給中國長城，并繼續(xù)推進華大半導體將持有的天津飛騰 13.54%股權。
中國長城公告稱，公司收到控股股東及實際控制人中
研究人員開發(fā)出低能耗通用型數(shù)據(jù)存儲設備
新設備屬于通用型存儲器，既可充當供隨時讀寫的活動內(nèi)存，也能穩(wěn)定長期保存數(shù)據(jù)。它有助節(jié)約能源，緩解“數(shù)字技術能源危機”。
江豐電子擬成立合資企業(yè) 面向集成電路制造專用設備及關鍵零部件領域
江豐電子與VERSA CONN CORP.（以下簡稱 VCC國際 ）簽訂了《合資協(xié)議》，雙方擬在浙江省余姚市投資設立合資企業(yè)寧波江豐芯創(chuàng)科技有限公司（擬定名稱，以下簡稱 芯創(chuàng)科技 ）。
華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺成功量產(chǎn)
華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存（90nm eFlash）工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺的Flash元胞尺寸較第二代工藝縮小近40%，再創(chuàng)全球晶圓代工廠90納米工藝節(jié)點
華潤微電子進軍科創(chuàng)板！
華潤微電子招股書顯示，華潤微電子本次擬公開發(fā)行不超過2.93億股，公開發(fā)行股份數(shù)量不低于本次發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)的25%，擬募集資金30億元，用于傳感器和功率半導體等項目。
蘋果聘請ARM前首席芯片架構師 降低對英特爾依賴
市場屢屢傳出蘋果首席芯片架構師Gerard Williams III離職，使得蘋果痛失芯片設計大將。Mike Filippo參與設計高通（Qualcomm）Snapdragon 885移動運算平臺所采用的Cortex-A76核心架構。
傳英偉達轉(zhuǎn)向三星 哪些要素影響芯片巨頭對代工廠的抉擇？
英偉達將新一代GPU訂單交由三星代工，使臺積電損失英偉達這位重要客戶，究其原因在于三星提供較低報價，進一步使英偉達轉(zhuǎn)換代工伙伴。
嬌小輕巧存得多 MWC2019金泰克嵌入式系列產(chǎn)品備受關注
金泰克展示了多款嵌入式產(chǎn)品以及旗艦機水冷固態(tài)硬盤，以其優(yōu)秀的性能和廣泛的應用領域在會場備受矚目，呈現(xiàn)了金泰克在存儲行業(yè)中作為專業(yè)的存儲方案提供商的實力。
中興通訊獲25個5G商用合同 與全球超過60家運營商開展合作
中興通訊宣布隨著全球首批5G規(guī)模商用部署展開，已在全球獲得25個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場
華為副董事長胡厚崑：業(yè)務創(chuàng)新加速5G大發(fā)展
圍繞5G的業(yè)務創(chuàng)新是5G健康發(fā)展的關鍵抓手。通過跨行業(yè)的合作，華為將5G的技術和各行業(yè)的需求有效結合起來，與運營商及行業(yè)伙伴一起孵化5G新應用。
金泰克攜嵌入式產(chǎn)品系列亮相2019年上海世界移動通信大會
2019年上海世界移動通信大會現(xiàn)場展示最新移動技術，產(chǎn)品和服務，深圳金泰克也將攜嵌入式系列產(chǎn)品在大會上亮相。
華潤微電子科創(chuàng)板上市獲受理 募資30億元
華潤微電子為尚未在境外上市的紅籌企業(yè)，是華潤集團半導體投資運營平臺，先后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅(qū)。
因業(yè)績不佳 日本半導體巨頭瑞薩電子社長吳文精辭職
瑞薩電子此前曾表示，因需求不振，考慮暫停生產(chǎn)。具體措施包括：前工序工廠暫時停產(chǎn)至多兩個月，以及后工序工廠以周為單位、為期多次的停產(chǎn)措施。
官宣!SK海力士量產(chǎn)業(yè)界首款128層4D NAND芯片
SK Hynix這款128層的1Tb NAND閃存芯片實現(xiàn)了業(yè)界最高的垂直堆疊，擁有3600多億個NAND單元，每個單元在一個芯片上存儲3位。
首臺設備搬入！燕東微電子8英寸線將年底出產(chǎn)2萬片晶圓
燕東微電子8英寸生產(chǎn)線建設項目迎來首臺設備搬入，標志著燕東8英寸線項目從建設期向生產(chǎn)運營期邁出重要一步，為年底出產(chǎn)2萬片晶圓打下了堅實基礎。
美光恢復向華為出貨部分芯片
美光確定，可以合法恢復一部分現(xiàn)有產(chǎn)品出貨，因為這些產(chǎn)品不受出口管理條例（EAR）和實體清單的限制。美光已經(jīng)在過去兩周就這些產(chǎn)品中部分訂單開始出貨給華為。
東芝停電最新進展：復工時間尚未明朗 西數(shù)零售市場或?qū)q價10-15%
日本四日市市發(fā)生停電事件，盡管斷電后13分鐘即恢復供電，，自發(fā)生停電事件以來，東芝Fab2/3/4三座晶圓廠尚未完全復工，至于復工時間，依然尚未明朗。東芝的合作伙伴西數(shù)6月已停止
美光科技第三財季營收48億美元 凈利同比降78%
美光科技第三財季營收為47.88億美元，第三財季營收和調(diào)整后每股收益均超出華爾街分析師預期，從而推動其盤后股價大漲近9%。
聯(lián)發(fā)科率先完成IMT-2020（5G）推進組F40版本SA/NSA雙模芯片實驗室測試
聯(lián)發(fā)科技成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網(wǎng)絡中分別實現(xiàn)1.67Gbps和1.40Gbps的下
中移動首批5G終端最快7月面市 這些品牌榜上有名
涉及品牌有華為、榮耀、小米、三星、中興、OPPO、vivo、一加、努比亞等。其中，華為Mate 20X 5G版、vivo IQOO 5G、中興Axon 10Pro 5G、一加7Pro 5G版、中國移動自主品牌首款5G手機先行者X1將最先
莫大康：新型存儲器對于工藝與設備提出新的要求
在一個題為 PCRAM/MRAM：期望/如何管理人工智能、在存儲器內(nèi)計算和物聯(lián)網(wǎng) ，由法國CEA-Leti與美國應用材料公司聯(lián)合舉行的研討會上，代表們報告了當前的挑戰(zhàn)、進展和新的解決方案，其
董明珠造芯“首戰(zhàn)告捷”：格力電器30億間接投資安世半導體獲核準
6月25日晚間，格力電器發(fā)布對外投資事項的最新進展，透露公司接到聞泰科技通知，公司參與的聞泰科技收購Nexperia Holding B.V（以下簡稱安世集團）重組事項已獲得證監(jiān)會核準批復。此次
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能提升25%
Helio P65芯片將2顆功能強大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個大型共享L3快閃存儲器的叢集，并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級游戲體驗。