行業(yè)資訊
?從“微”到“精”，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的“毫厘之戰(zhàn)”與電子生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)階革命
旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。
電裝BMS軟件助力構(gòu)建動力電池安全體系
動力電池需要在復(fù)雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運行。例如，溫度變化、頻繁充放電以及使用方式差異，都會對電池性能產(chǎn)生影響。
“精準(zhǔn)煥芯?智無邊界”傳感產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會圓滿舉辦
大會通過“世界咖啡館”研討環(huán)節(jié)，聯(lián)動智能家居、消費健康、AI等跨界領(lǐng)域，凝聚產(chǎn)業(yè)共識，加速技術(shù)成果落地轉(zhuǎn)化。
慧榮科技推出SM8008：業(yè)界首款PCIe Gen5企業(yè)級啟動與超低功耗主控芯片
其高性能架構(gòu)在低于5W功耗下可提供最高14GB/s傳輸性能，專為數(shù)據(jù)中心啟動驅(qū)動器和對功耗敏感的企業(yè)級存儲應(yīng)用而打造。
深耕半導(dǎo)體零部件，華丞電子以專業(yè)測控技術(shù)賦能芯片制造
華丞電子通過與設(shè)備廠商的深度協(xié)作，加速技術(shù)迭代與研發(fā)突破，不斷完善產(chǎn)品性能和提升產(chǎn)品質(zhì)量，致力于在高端零部件領(lǐng)域形成可持續(xù)的供給能力。
微秒級的控制節(jié)奏：電裝如何用實時軟件穩(wěn)定車輛運行
電裝工程師介紹了車載ECU軟件開發(fā)中的實時控制技術(shù)，以及在實際開發(fā)中如何通過軟件設(shè)計和系統(tǒng)架構(gòu)，使車輛控制能夠在極短時間內(nèi)穩(wěn)定運行。
慧榮科技于Embedded World 2026展示AI優(yōu)化的啟動存儲與企業(yè)級解決方案
與會者可前往1號館385號展位，了解其面向工業(yè)、嵌入式、汽車及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的啟動存儲和主控芯片解決方案。
電裝聯(lián)合開發(fā)eAxle 搭載于豐田“bZ4X”
產(chǎn)品在功率輸出密度與能量轉(zhuǎn)化效率方面實現(xiàn)了進(jìn)一步提升。
AMD 擴(kuò)展銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，為工業(yè)與 AI 邊緣解決方案提供可擴(kuò)展的高效 AI 計算能力
新款處理器可提供最高 2 倍的 CPU 核心數(shù)量、最高 8 倍的圖形處理單元（GPU）算力，且系統(tǒng)級每秒萬億次運算（TOPS）性能預(yù)計提升 36%。
中國信通院云大所發(fā)布《政府?dāng)?shù)智化轉(zhuǎn)型發(fā)展研究報告（2025年）》
中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）云計算與數(shù)字化研究所編制了《政府?dāng)?shù)智化轉(zhuǎn)型發(fā)展研究報告（2025年）》并于近日正式發(fā)布。
德氪微亮相 ISLE 2026：毫米波無線連接覆蓋拼接、一體機(jī)與無線滑環(huán)
面向拼接箱體、一體機(jī)、三合一板及毫米波無線滑環(huán)等應(yīng)用場景，展示從靜態(tài)屏體到旋轉(zhuǎn)工況的多結(jié)構(gòu)無線互連能力。
德氪微亮相 ISLE 2026：毫米波無線連接覆蓋拼接、一體機(jī)與無線滑環(huán)
面向拼接箱體、一體機(jī)、三合一板及毫米波無線滑環(huán)等應(yīng)用場景，展示從靜態(tài)屏體到旋轉(zhuǎn)工況的多結(jié)構(gòu)無線互連能力。
從SPS廣州智能制造展看半導(dǎo)體封測“內(nèi)卷”，高速相機(jī)如何成為工藝升級的關(guān)鍵工具 ?
千眼狼（Revealer）高速相機(jī)近年來在半導(dǎo)體封測行業(yè)積累了眾多典型應(yīng)用案例，助力半導(dǎo)體制造提升效率。
美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)樹立新標(biāo)桿
為 AI 數(shù)據(jù)中心帶來變革性突破，提供足以實現(xiàn)全新系統(tǒng)架構(gòu)的低功耗內(nèi)存容量。
威鋒電子攜全新工業(yè)級 USB 5/10Gbps集線器產(chǎn)品，亮相 Embedded World 2026
此次新品上市將進(jìn)一步為工業(yè)合作伙伴提供高可靠度、高帶寬解決方案，全面滿足機(jī)器視覺、高效能接口設(shè)備、顯示器、數(shù)據(jù)擷取、儲存裝置及通用裝置連接等多元應(yīng)用場景的嚴(yán)苛需求。
供應(yīng)鏈大變局！蘋果認(rèn)輸，內(nèi)存廠商掌握定價權(quán)
內(nèi)存芯片已從電子零件，轉(zhuǎn)變?yōu)榫邆浣^對議價權(quán)的戰(zhàn)略性資源。
普恩志引領(lǐng)：2026半導(dǎo)體與高端制造前瞻——核心備件如何驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革新與市場機(jī)遇
深入剖析其在半導(dǎo)體與高端制造領(lǐng)域的市場趨勢、技術(shù)方向，并通過多維度的詳實數(shù)據(jù)論證，為代理商揭示潛在的市場機(jī)遇，引導(dǎo)其進(jìn)入普恩志平臺。
MWC26丨紫光同芯eSIM閃耀巴展，彰顯智能連接芯實力
詮釋如何通過持續(xù)的技術(shù)迭代與生態(tài)共建，將“一芯連天地，一芯通全球”的愿景轉(zhuǎn)化為扎實的產(chǎn)業(yè)實踐，為全球移動通信注入中國芯力量。
馬年A股開局定調(diào)，半導(dǎo)體IPO領(lǐng)跑，國產(chǎn)存儲突圍改寫全球格局
長鑫科技采用的ＩＤＭ模式，實現(xiàn)了從芯片研發(fā)、晶圓制造到封裝測試的全流程自主可控。
國家標(biāo)準(zhǔn)采信6項HiPi團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn) 芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)再上新臺階
內(nèi)容涵蓋芯?；ヂ?lián)接口兼容性測試、芯粒可測性設(shè)計及互聯(lián)接口連通性測試、測試文件數(shù)據(jù)格式、測試設(shè)備與工具、量產(chǎn)測試以及電磁兼容測試等方面。
賦能AI硬件“從芯片到系統(tǒng)”全棧設(shè)計，芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2026上重磅發(fā)布“多智能體平臺XAI”
全面應(yīng)對AI時代下算力、存儲、互連、供電與散熱等多維交織的系統(tǒng)級設(shè)計挑戰(zhàn)。
EV集團(tuán)推出面向大批量生產(chǎn)的下一代 EVG?120 全自動涂膠機(jī)
全新超緊湊平臺集成原位光刻膠厚度測量與晶圓邊緣曝光功能，兼具 EVG?150 級別性能，在更小占地空間內(nèi)實現(xiàn)高度靈活性。
能效決勝未來，低功耗內(nèi)存引領(lǐng)AI算力新變革
未來十年，數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張將導(dǎo)致電網(wǎng)面臨60吉瓦的電力缺口，相當(dāng)于60座大型核反應(yīng)堆的發(fā)電量。