行業(yè)資訊
SK海力士獲得汽車內(nèi)存解決方案開發(fā)國際認(rèn)證
該認(rèn)證對汽車NAND解決方案產(chǎn)品至關(guān)重要，預(yù)計將導(dǎo)致該公司的NAND解決方案產(chǎn)品（如通用閃存和固態(tài)驅(qū)動器）的供應(yīng)增加和盈利能力增強(qiáng)。
韓國從日本進(jìn)口的氟化氫恢復(fù)至1000噸
高純度氟化氫是半導(dǎo)體制造過程中蝕刻工藝中使用的關(guān)鍵材料。2018年，韓國高度依賴從日本進(jìn)口，因?yàn)樗?6%的供應(yīng)從日本進(jìn)口。
韓國：半導(dǎo)體大師與三星、LG頻頻互動
2022年，凱勒在臺積電2022年臺積電OIP生態(tài)論壇上發(fā)表了關(guān)于芯片設(shè)計未來的主題演講。當(dāng)時臺積電介紹了凱勒，稱贊他是一位傳奇的芯片架構(gòu)師。
有心有力，致態(tài)TiPlus5000發(fā)布全新固件ZTA10666
此次固件更新主要包含“優(yōu)化異常中止流程”、“優(yōu)化虛擬讀取功能”和“修復(fù)SMART數(shù)值異常”三項(xiàng)“黑科技”,提升產(chǎn)品品質(zhì)和用戶體驗(yàn)。
5G上行巔峰！聯(lián)發(fā)科與愛立信創(chuàng)紀(jì)錄，天璣9300全大核引領(lǐng)技術(shù)革新
此次聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片的全大核架構(gòu)中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核
聚光匯智|解析2023中國光電子博覽會的創(chuàng)新維度
本屆博覽會提前釋放了眾多吸睛的亮點(diǎn)——頭部光電廠商搶灘博覽會C位，700余家國內(nèi)外知名企業(yè)參展。
連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
芯和已并被全球著名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) Yole 列入全球 IPD 濾波器設(shè)計的主要供應(yīng)商之一
iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登場 聯(lián)發(fā)科“全大核”天璣9300即將發(fā)布
聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn).
行業(yè)盛會!2023青島國際顯示大會6月20日將在青島召開
,新型顯示產(chǎn)業(yè)如何發(fā)展?創(chuàng)新技術(shù)如何賦能人類生活?產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇如何把握?
杜邦顯示技術(shù)特種有機(jī)硅材料將以新的創(chuàng)新產(chǎn)品改革L(fēng)ED照明技術(shù)，并在GILE 2023上發(fā)布品牌視頻
杜邦顯示技術(shù)特種有機(jī)硅材料業(yè)務(wù)將展示其最新和最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品，并推出品牌視頻以提高其中文品牌杜樂新?的知名度。
天璣9300全大核彰顯技術(shù)巔峰，聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐芯片市場寶座
最新的旗艦芯天璣9300也有了新爆料，采用全大核CPU架構(gòu)，性能與功耗實(shí)現(xiàn)飛躍式的進(jìn)步
日本鎧俠新建兩個研發(fā)中心，加強(qiáng)閃存及SSD產(chǎn)品研發(fā)能力
除了下一代內(nèi)存技術(shù)外，鎧俠還從事各個領(lǐng)域的研發(fā)，包括面向以數(shù)據(jù)為中心的計算系統(tǒng)的系統(tǒng)技術(shù)以及人工智能等數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
23 年第一季度，DRAM 全球收入環(huán)比下降 21%，為 97 億美元
所有3家主要供應(yīng)商的平均售價均下降。導(dǎo)致價格持續(xù)下跌的持久供應(yīng)過剩問題是導(dǎo)致價格下跌的罪魁禍?zhǔn)?。盡管如此，該行業(yè)預(yù)計，在計劃減產(chǎn)后，價格下降速度將逐漸放緩。
天璣9300顛覆性能極限，4個X4超大核+4個A720大核掀起蘋果對決
而且根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。
芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證
大幅降低客戶設(shè)計風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市時間，深化芯原在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局
再次問鼎！聯(lián)發(fā)科芯片市場份額全球第一，天璣9300全大核來勢洶洶
這次聯(lián)發(fā)科直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，讓性能直接實(shí)現(xiàn)飛躍式的提升。
實(shí)時時鐘（RTC）模塊解決方案，助力智能照明系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動化控制
Micro Crystal瑞士微晶提供多種類型和規(guī)格的實(shí)時時鐘（RTC）模塊解決方案，以滿足不同客戶的需求。
大咖云集，共話儲能安全！守眾安新能源行業(yè)安全技術(shù)論壇圓滿召開
論壇以“共同關(guān)注國家大戰(zhàn)略 攜手參與產(chǎn)業(yè)新升級”為主題，就預(yù)警防控體系、儲能設(shè)備檢測標(biāo)準(zhǔn)體系、相關(guān)法規(guī)與政策、鋰離子電池仿真與傳感技術(shù)、關(guān)鍵器件與芯片應(yīng)用、電池?zé)崾?/p>
天璣9300全大核CPU架構(gòu)：4個A720大核起手，4個X4超大核性能天花板
天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級。
天璣9300全大核CPU架構(gòu)：4個A720大核起手，4個X4超大核性能天花板
天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級。
天璣9300全大核CPU架構(gòu)：4個A720大核起手，4個X4超大核性能天花板
天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級。
天璣9300全大核CPU架構(gòu)：4個A720大核起手，4個X4超大核性能天花板
天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級。
