行業(yè)資訊
芯片大廠CES推新CPU，筆電換機潮
本文《芯片大廠CES推新CPU，筆電換機潮》，重點介紹芯片IC設(shè)計細分領(lǐng)域相關(guān)信息，511字涉及芯片,筆電,CPU相關(guān)信息。
瑞昱與臺積電達成長期協(xié)議？
該篇以《瑞昱與臺積電達成長期協(xié)議？》為題，重點介紹芯片制造/封測行業(yè)相關(guān)信息，507字涉及臺積電,芯片相關(guān)信息。
2021年度“中國存儲市場影響力排行榜”榜單揭曉
第五屆“中國存儲市場影響力排行榜”的評選分為企業(yè)獎項和產(chǎn)品獎項兩大類，產(chǎn)品獎項涉及多個領(lǐng)域，旨在表彰2021年度存儲行業(yè)表現(xiàn)突出的企業(yè)和優(yōu)秀產(chǎn)品，為行業(yè)樹立標桿。
長安汽車與縱目科技達成戰(zhàn)略合作，共同加速“智能駕駛量產(chǎn)時代”
未來雙方將圍繞智能駕駛領(lǐng)域展開深入合作研究，共同探索和規(guī)劃智能駕駛新技術(shù)、新產(chǎn)品在泊車和行車多場景中的集成應用，加速實現(xiàn)高級別智能駕駛落地。
九維數(shù)據(jù)全面透視供應鏈，芯查查閃耀PKS生態(tài)大會
芯查查SaaS系統(tǒng)擁有齊全的元器件數(shù)據(jù)庫，海量電子元器件數(shù)據(jù)，涵蓋所有類目。包括實時數(shù)據(jù)、交叉選型、參考設(shè)計、基礎(chǔ)信息。
智路建廣聯(lián)合體控股公司瓴盛科技獲2021“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎
智路建廣聯(lián)合體已經(jīng)主導了一系列覆蓋全球多個國家和地區(qū)的大型半導體、移動通信、智能制造等核心技術(shù)領(lǐng)域的控股型并購項目。
大港股份：控股孫公司欲4500萬建設(shè)濾波器芯片晶圓級封裝量產(chǎn)專線，
該篇以《大港股份：控股孫公司欲4500萬建設(shè)濾波器芯片晶圓級封裝量產(chǎn)專線，》為題，重點介紹芯片制造/封測行業(yè)相關(guān)信息，519字涉及集成電路,芯片,晶圓封裝相關(guān)信息。
農(nóng)尚環(huán)境子公司欲與華夏芯簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同支持我國IC設(shè)計領(lǐng)域自主創(chuàng)新
在《農(nóng)尚環(huán)境子公司欲與華夏芯簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同支持我國IC設(shè)計領(lǐng)域自主創(chuàng)新》這篇文中，重點介紹芯片IC設(shè)計515字涉及集成電路,芯片,IC設(shè)計相關(guān)信息。
初創(chuàng)公司 Floadia 開發(fā)了每單元 7 位閃存芯片原型，性能超過AI加速器
盡管芯片面積很小，但可以實現(xiàn)300TOPS/W的乘累加計算性能，超過現(xiàn)有AI加速器。
美光將在亞特蘭大開設(shè)最先進的存儲器設(shè)計中心
亞特蘭大設(shè)計中心的擴建將在包括計算機硬件和電氣和電子工程在內(nèi)的各種 STEM 學科中創(chuàng)造多達 500 個工作崗位。
美格納半導體突然終止智路資本14億美元私有化收購
這兩起收購都是對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)有重大戰(zhàn)略意義的項目,或許因此引起海外政府關(guān)注,導致CFIUS加速中止Magnachip項目。
元禾璞華領(lǐng)投，芯歌智能完成過億元B輪融資，勢能資本擔任獨家財務(wù)顧問
此次融資將進一步支持芯歌智能在機器視覺行業(yè)的研發(fā)，并加速公司的團隊建設(shè)和市場布局。
傳蘋果開發(fā)怪物級芯片“M1，Max，Duo”，有望在下一代iMac，Pro亮相
在《傳蘋果開發(fā)怪物級芯片“M1，Max，Duo”，有望在下一代iMac，Pro亮相》這篇文中，重點介紹芯片IC設(shè)計539字涉及芯片,蘋果macbook相關(guān)信息。
傳芯片荒荒下，大量假芯片正涌入日本市場
該篇以《傳芯片荒荒下，大量假芯片正涌入日本市場》為題，重點介紹芯片IC設(shè)計行業(yè)相關(guān)信息，531字涉及半導體,芯片相關(guān)信息。
芯馳科技聯(lián)合電裝光庭共同發(fā)布X9U座艙平臺
該產(chǎn)品是芯馳科技X9智能座艙芯片系列的旗艦產(chǎn)品，彌補了國產(chǎn)高端座艙SoC的空白。
芯馳科技與縱目科技達成戰(zhàn)略合作 打造面向量產(chǎn)的智能駕駛解決方案
雙方將針對ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))及自動駕駛領(lǐng)域開展深度合作,結(jié)合各自優(yōu)勢資源,通過“一個核心芯片硬件平臺+智能駕駛綜合解決方案”。
傳AMD和高通獲將成為三星3nm工藝首家客戶
本文《傳AMD和高通獲將成為三星3nm工藝首家客戶》，重點介紹芯片IC設(shè)計細分領(lǐng)域相關(guān)信息，547字涉及三星電子,芯片相關(guān)信息。
摩爾線程與一流科技深度合作，共同加速人工智能創(chuàng)新和應用
雙方將緊密合作，打造基于國產(chǎn)GPU+國產(chǎn)深度學習框架的全國產(chǎn)人工智能軟硬件一體化解決方案。
Semtech發(fā)布智能傳感器平臺PerSe? 增強消費類智能設(shè)備的連接性能及安全性
PerSe傳感器針對眾多便攜電子設(shè)備進行了優(yōu)化，適用于智能手機、可穿戴設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、手持游戲設(shè)備和其他消費類電子產(chǎn)品。