行業(yè)資訊
字節(jié)跳動(dòng)投資光舟半導(dǎo)體，后者致力于微納半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料等開(kāi)發(fā)
該篇以《字節(jié)跳動(dòng)投資光舟半導(dǎo)體，后者致力于微納半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料等開(kāi)發(fā)》為題，重點(diǎn)介紹芯片材料/設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，639字涉及芯片,半導(dǎo)體材料相關(guān)信息。
月產(chǎn)能2萬(wàn)片！這家A股公司攜手日月光，劍指高端封裝測(cè)試領(lǐng)域
在《月產(chǎn)能2萬(wàn)片！這家A股公司攜手日月光，劍指高端封裝測(cè)試領(lǐng)域》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測(cè)635字涉及芯片,半導(dǎo)體封測(cè),日月光相關(guān)信息。
芯馳科技與東軟集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同打造前瞻新一代智能座艙
芯馳科技將提供以主控芯片為基礎(chǔ)的平臺(tái)解決方案;東軟集團(tuán)提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范及相關(guān)的產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)及應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。
睿創(chuàng)微納2.81億元收購(gòu)無(wú)錫華測(cè)電子56.25%股權(quán)，完善微波領(lǐng)域布局
在《睿創(chuàng)微納2.81億元收購(gòu)無(wú)錫華測(cè)電子56.25%股權(quán)，完善微波領(lǐng)域布局》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)671字涉及半導(dǎo)體,集成電路,芯片相關(guān)信息。
壁仞科技首款通用GPU交付流片，采用7nm制程、明年面向市場(chǎng)發(fā)布
本文《壁仞科技首款通用GPU交付流片，采用7nm制程、明年面向市場(chǎng)發(fā)布》，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，667字涉及芯片,GPU,壁仞科技相關(guān)信息。
華為半導(dǎo)體投資版圖再擴(kuò)大，深圳哈勃投資模欲芯片廠商美芯晟
在《華為半導(dǎo)體投資版圖再擴(kuò)大，深圳哈勃投資模欲芯片廠商美芯晟》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)659字涉及芯片,華為,哈勃科技相關(guān)信息。
Intel斥資200億美元建芯片工廠，7nm處理器2023年問(wèn)世
在《Intel斥資200億美元建芯片工廠，7nm處理器2023年問(wèn)世》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測(cè)695字涉及芯片,晶圓制造,英特爾相關(guān)信息。
兩家半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料公司將被整合，央企中電科又有大動(dòng)作
該篇以《兩家半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料公司將被整合，央企中電科又有大動(dòng)作》為題，重點(diǎn)介紹芯片材料/設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，687字涉及芯片,半導(dǎo)體材料,碳化硅相關(guān)信息。
特斯拉CEO稱芯片危機(jī)將在明年結(jié)束？
在《特斯拉CEO稱芯片危機(jī)將在明年結(jié)束？》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測(cè)683字涉及半導(dǎo)體,芯片相關(guān)信息。
2021年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為36.5億美元,同期增長(zhǎng)37.6%
出貨數(shù)據(jù)穩(wěn)健的年增長(zhǎng)率顯示市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求依舊強(qiáng)勁。
全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊季度出貨量突破 1 億個(gè)大關(guān)
移遠(yuǎn)通信、Fibocom 和 Telit 是全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入排名的前三名，占 2021 年第二季度總收入的近 40%。
TCL華星與小米共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室即將正式落成 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手角逐未來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)技術(shù)高地
雙方將以此次合作為基礎(chǔ)，通過(guò)引領(lǐng)手機(jī)高端顯示領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，為手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的活力和生機(jī)。
摩爾線程攜手蒼穹數(shù)碼打造安全創(chuàng)新的中國(guó)GIS平臺(tái)
摩爾線程正憑借其自主創(chuàng)新研發(fā)、具備國(guó)際領(lǐng)先水平的GPU軟硬件一體化方案，攜手蒼穹數(shù)碼為中國(guó)地理信息產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展貢獻(xiàn)創(chuàng)新力量。
力求半導(dǎo)體自給自足！歐盟將推“芯片法”，擺脫對(duì)亞洲和美國(guó)依賴
在《力求半導(dǎo)體自給自足！歐盟將推“芯片法”，擺脫對(duì)亞洲和美國(guó)依賴》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)707字涉及芯片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)信息。
中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS2021圓滿落幕！產(chǎn)業(yè)鏈大咖演講內(nèi)容精彩至極
CFMS2021齊聚全球領(lǐng)域內(nèi)核心的存儲(chǔ)器廠商、終端廠商、平臺(tái)應(yīng)用及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)廠商等的主要領(lǐng)導(dǎo)和負(fù)責(zé)人。
2022深圳國(guó)際數(shù)據(jù)中心大會(huì)暨展覽會(huì)
大會(huì)設(shè)四大專題展覽區(qū)：數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)IT與存儲(chǔ)設(shè)備、云計(jì)算與云服務(wù)、IDC相關(guān)服務(wù)。
賀利氏在PCIM Asia 2021展會(huì)上展出功率電子封裝解決方案
賀利氏電子為客戶提供材料優(yōu)化解決方案和完美匹配的材料組合，幫助客戶實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵創(chuàng)新目標(biāo)。
蔡司影像，品閱時(shí)光 年度影像旗艦vivo X70系列正式發(fā)布
vivo與蔡司深度合作，實(shí)現(xiàn)光學(xué)技術(shù)和計(jì)算攝影的再一次突破，以X70系列開(kāi)辟手機(jī)攝影新賽道，將移動(dòng)影像帶向前所未有的新高度。
紫光云與中設(shè)數(shù)字、摩爾線程簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共建“芯片-云-應(yīng)用”商業(yè)閉環(huán)
紫光芯片云將為摩爾線程GPU芯片設(shè)計(jì)提供高性能、安全可靠的云端彈性算力資源等芯片云服務(wù),滿足芯片自研過(guò)程中的彈性IT基礎(chǔ)設(shè)施需求,為芯片研發(fā)過(guò)程提速,縮短芯片上市時(shí)間。
億通科技聯(lián)合青島易來(lái)，共同研發(fā)定制專用芯片
本文《億通科技聯(lián)合青島易來(lái)，共同研發(fā)定制專用芯片》，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，727字涉及芯片,傳感器相關(guān)信息。
華為，小米，比亞迪爭(zhēng)先投資！又一家國(guó)產(chǎn)之光？
該篇以《華為，小米，比亞迪爭(zhēng)先投資！又一家國(guó)產(chǎn)之光？》為題，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)信息，723字涉及半導(dǎo)體,芯片,華為相關(guān)信息。
瑞薩：芯片供需料22年上半趨緩、將積極投資擴(kuò)增產(chǎn)能
在《瑞薩：芯片供需料22年上半趨緩、將積極投資擴(kuò)增產(chǎn)能》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測(cè)719字涉及芯片,瑞薩相關(guān)信息。
OPPO入股深圳靈明光子，布局傳感器芯片
本文《OPPO入股深圳靈明光子，布局傳感器芯片》，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，715字涉及芯片,傳感器,OPPO相關(guān)信息。
英偉達(dá)540億美元收購(gòu)Arm再遇阻，歐盟或不會(huì)輕易放行
該篇以《英偉達(dá)540億美元收購(gòu)Arm再遇阻，歐盟或不會(huì)輕易放行》為題，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)信息，711字涉及芯片,ARM,英偉達(dá)相關(guān)信息。
vivo自研芯片V1開(kāi)啟硬件級(jí)算法時(shí)代 將于X70系列亮相
vivo自主研發(fā)的首款專業(yè)影像芯片——vivo V1亮相，全面開(kāi)啟手機(jī)硬件級(jí)算法時(shí)代。