市場(chǎng)報(bào)告
存儲(chǔ)大廠三星和SK海力士看好明年行情，調(diào)高明年的出貨量
摩根士丹利預(yù)測(cè)，2024 年全球智能手機(jī)出貨量將比今年增長(zhǎng) 3.9%。
工信部：前三季度我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步恢復(fù)
前三季度，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量10.94億臺(tái)，同比增長(zhǎng)0.8%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量7.92億臺(tái)。
預(yù)估四季度DRAM及NAND Flash合約價(jià)均上漲，漲勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)至明年第一季
華為Mate 60系列等也刺激其他中國(guó)智能手機(jī)品牌擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)，短時(shí)間內(nèi)涌入的需求也成為推動(dòng)第四季的合約價(jià)漲勢(shì)的原因之一。
國(guó)家大基金三期擬募集3000億，以加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程
大基金三期募集目標(biāo)3000億元，超過(guò)了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個(gè)主要的投資領(lǐng)域?qū)⑹切酒圃煸O(shè)備。
IDC：需求尚未恢復(fù)，二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)未見(jiàn)好轉(zhuǎn)，OPPO保持第一 原創(chuàng)
整個(gè)“618”年中大促期間，在廠商與電商平臺(tái)雙重優(yōu)惠補(bǔ)貼，且力度較大的情況下，智能手機(jī)銷售同比下降幅度仍超過(guò)5%，消費(fèi)者需求持續(xù)低迷。
聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯即將登場(chǎng)，全大核天璣9300游戲體驗(yàn)更上一層樓
用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。
SEMICON West 2023：全球半導(dǎo)體制造設(shè)備2023年收縮，2024年將強(qiáng)勁反彈
在2023年進(jìn)行調(diào)整后，將在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)勁長(zhǎng)期增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)保持不變。
SEMI報(bào)告：全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年至1188億美元
從明年開(kāi)始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。
工信部發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》，對(duì)芯片、半導(dǎo)體領(lǐng)域皆有提升要求
重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器等。
又一個(gè)低迷年？2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降 14%
2023年，SK海力士的資本支出將下降50%，美光科技的資本支出將下降42%。
歐洲正在成為半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)
歐洲是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司的所在地，如荷蘭的ASML和比利時(shí)的IMEC，以及尖端的研究機(jī)構(gòu)?？焖僭鲩L(zhǎng)的功率半導(dǎo)體和汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)由荷蘭恩智浦、德國(guó)英飛凌和瑞士意法半導(dǎo)體等
出貨不及預(yù)期，庫(kù)存壓力持續(xù)，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅將再擴(kuò)大
由于DRAM及NAND Flash供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價(jià)季跌幅有擴(kuò)大趨勢(shì)，DRAM擴(kuò)大至13~18%，NAND Flash則擴(kuò)大至8~13%。
SEMI報(bào)告：200mm晶圓廠產(chǎn)能將激增21%，以緩解供需失衡
預(yù)計(jì)2022年200mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到49億美元，200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺。
SEMI:2021年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為39.2億美元
SEMI所公布的Billing Report是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過(guò)去三個(gè)月的平均全球出貨金額之?dāng)?shù)值。
?美國(guó)“亮刀”，誰(shuí)助中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突出重圍？
打造自主可控的半導(dǎo)體制造能力,實(shí)現(xiàn)高端芯片自由,已經(jīng)成為中國(guó)半導(dǎo)體的業(yè)界共識(shí)、行業(yè)發(fā)展的硬核邏輯。
三星電子斬獲2季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收第一，連續(xù)4季擊敗Intel
三星電子第一，第二至第五的排名依次為：SK海力士（6.8%）、高通（5.9%）、美光（5.2%）、博通（4.2%）。
全球各國(guó)半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼/投資計(jì)劃金額整理
各國(guó)紛紛重金扶持本國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展，許多國(guó)家預(yù)算規(guī)模超過(guò)千億。下圖是半導(dǎo)體世界整理的各國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼/投資計(jì)劃一覽表：
全球各國(guó)半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼/投資計(jì)劃金額整理
各國(guó)紛紛重金扶持本國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展，許多國(guó)家預(yù)算規(guī)模超過(guò)千億。下圖是半導(dǎo)體世界整理的各國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼/投資計(jì)劃一覽表：
TrendForce集邦咨詢：2021年全球DRAM模組市場(chǎng)整體銷售額達(dá)181億美元，年增7%
2021年全球前五大存儲(chǔ)器模組廠占整體銷售額90%；前十名亦囊括全球模組市場(chǎng)的97%營(yíng)業(yè)額，其中Kingston（金士頓）的市占接近80%，大者恒大的趨勢(shì)難以改變。
TrendForce集邦咨詢：疫情沖擊，第二季全球智能手機(jī)生產(chǎn)量?jī)H2.92億支，季減6%
在第二季同樣因中國(guó)市場(chǎng)受疫情影響，以及印度市場(chǎng)遭逢極端氣候影響經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)，導(dǎo)致兩大主要市場(chǎng)銷售低迷，進(jìn)而影響第二季生產(chǎn)表現(xiàn)。
30家國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器及主控芯片廠商盤點(diǎn)
30家國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器IDM和fabless廠商、存儲(chǔ)主控芯片廠商，以及存儲(chǔ)產(chǎn)品相關(guān)廠商，并分別從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)力四個(gè)方面對(duì)每家公司進(jìn)行了分析和總結(jié)。
AMD 2022第一季度財(cái)報(bào)：半導(dǎo)體行業(yè)看衰之下實(shí)現(xiàn)收入大幅增長(zhǎng)71%
今年P(guān)C銷量在經(jīng)歷了疫情帶動(dòng)下兩年的爆炸性增長(zhǎng)之后將出現(xiàn)萎縮，但AMD對(duì)任何可能影響業(yè)務(wù)的擔(dān)憂并不以為然。
2022年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
一季度，我國(guó)電子信息制造業(yè)增加值實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，投資保持快速增長(zhǎng)，出口和效益增速出現(xiàn)小幅回落。
需求旺盛，產(chǎn)能不足，全球晶圓廠持續(xù)投資建設(shè)新的晶圓廠
在汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片持續(xù)短缺，電子產(chǎn)品、汽車、數(shù)據(jù)中心等對(duì)芯片的需求日益增加的推動(dòng)下，全球晶圓廠的產(chǎn)能也略顯緊張，
Gartner：2021 年全球半導(dǎo)體收入5950 億美元，三星第一
三星電子自 2018 年以來(lái)首次從英特爾手中奪回頭把交椅，在前 10 名中，AMD 和聯(lián)發(fā)科在 2021 年經(jīng)歷了最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，分別為 68.6% 和 60.2%。