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市場(chǎng)報(bào)告

TrendForce集邦咨詢:疫情后的產(chǎn)業(yè)重整,你不能不知道的內(nèi)存產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)分析

全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展在疫情之下變得詭譎多變。 上半年因客戶端拉高庫(kù)存,內(nèi)存價(jià)格攀升,下半年部分內(nèi)存需求減弱讓價(jià)格下滑。展望明年,原廠投資趨于保守,需求端對(duì)內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)格仍

存儲(chǔ)器

估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年增23.8%創(chuàng)新高,先進(jìn)制程與8英寸產(chǎn)能為明年競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵|TrendForce集邦咨詢

TrendForce集邦咨詢:估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年增23.8%創(chuàng)新高,先進(jìn)制程與8英寸產(chǎn)能為明年競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示,2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊,然受惠于

時(shí)創(chuàng)意:嵌入式存儲(chǔ)前景可期,高端產(chǎn)品才具備國(guó)產(chǎn)替代性

本土存儲(chǔ)廠商正式開(kāi)啟追趕之路,無(wú)論身處價(jià)值鏈的哪個(gè)環(huán)節(jié),各廠商都在一同書(shū)寫(xiě)著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)替代的產(chǎn)業(yè)史。上游的長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)發(fā)力制造之外,近日推出256GB eMMC的時(shí)創(chuàng)意,也

IC設(shè)計(jì)

工信部前部長(zhǎng):5G應(yīng)用場(chǎng)景80%是To B的,車(chē)聯(lián)網(wǎng)或是最大應(yīng)用之一

由于5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等投資巨大,但短期內(nèi)較難獲得良好收益,面臨短期收益和長(zhǎng)期戰(zhàn)略的矛盾,對(duì)此,苗圩表示,由于上述領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景尚未明顯到來(lái),所以投資者對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施

通信技術(shù)

數(shù)字轉(zhuǎn)型與新常態(tài)生活推升需求,樂(lè)觀估2021年服務(wù)器出貨成長(zhǎng)近7%|TrendForce集邦咨詢

TrendForce集邦咨詢:數(shù)字轉(zhuǎn)型與新常態(tài)生活推升需求,樂(lè)觀估2021年服務(wù)器出貨成長(zhǎng)近7%根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,自2020年初受疫情影響導(dǎo)致工作方式的加速轉(zhuǎn)移,加上

光刻膠的局

9月23日,發(fā)改委聯(lián)合工信部、科技部、財(cái)政部共同發(fā)布了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》,《意見(jiàn)》提出,加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng),具體涉及加快

國(guó)家發(fā)改委回應(yīng)芯片項(xiàng)目爛尾現(xiàn)象:造成重大損失將通報(bào)問(wèn)責(zé)

芯片項(xiàng)目爛尾的報(bào)道近日引發(fā)關(guān)注。對(duì)此,國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在上午舉行的例行發(fā)布會(huì)上回應(yīng),將會(huì)同有關(guān)部門(mén)強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì),狠抓產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局,努力維護(hù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。集

封裝測(cè)試

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CEO約翰紐菲爾:維護(hù)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈至關(guān)重要

10月14日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2020)在上海開(kāi)幕。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CE

封裝測(cè)試

國(guó)產(chǎn)射頻芯片燃起星星之火

每一次移動(dòng)通信技術(shù)更新,都給社會(huì)帶來(lái)巨大變化,同時(shí)亦給行業(yè)帶來(lái)重要機(jī)遇。隨著5G時(shí)代到來(lái),射頻前端芯片作為移動(dòng)智能終端中最為關(guān)鍵的器件之一,市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)快速增長(zhǎng),成

1納米集成電路制造技術(shù)展望

集成電路制造技術(shù)融合了半導(dǎo)體、材料、光學(xué)、精密儀器、自動(dòng)控制等40多個(gè)工程科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的最新成就,代表當(dāng)今世界微納制造的最高水平,其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)

封裝測(cè)試
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